近来，我国长城旗下郑州轨道交通讯息技能研究院（以下简称“郑州轨交院”）在研制半导体激光隐形晶圆切开设备的经历和根底上，推出了支撑超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。

  CGT我国长城音讯显现，该设备除了具有惯例激光开槽功用之外，还支撑5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切开功用、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺。

  此外，该设备是选用的模块化规划，可支撑不同脉宽（纳秒、皮秒、飞秒）激光器。自主研制的光学体系，可完成光斑宽度及长度接连可调，合作超高精度运动操控渠道等技能，处理了激光隐切设备对外表原料、厚度、晶向、电阻率的约束，完成了工艺的全兼容，对有用操控产品破损率、进步芯片良率有着极大协助。

  要害字：晶圆引证地址：我国长城旗下郑州轨交院推出全自动12寸晶圆激光开槽设备

  近期遭到我国很多扩产12吋晶圆厂以及新一代面板厂，加上全球经济回温，使得自动化产线设备求过于供。 依据核算，未来4年从2017年到2020年约有63座晶圆厂新建，其间约有26座晶圆厂坐落我国，物联网及网络年代所发生的很多晶圆需求正逐渐迸发，而晶圆厂的新建也带动了整个工业链的复苏也影响了自动化设备的需求， 而下一年全球晶圆厂的设备开销预估就高达460亿美元。 别的，依据我国物流与收购联合会发布10月份全球制造业收购司理指数（CFLP-GPMI），10月份全球制造业PMI为55.1，较本年以来中等水准在53.5为高，反响了全球本质经济面仍在继续生长，而各国的PMI指数不管美国、 欧洲、台湾仍继续立异高，失业率仍继续立异低，显现全球经济正

  Nexperia坐落曼彻斯特的新8英寸晶圆出产线发动，第一批产品为职业抢先的Qrr品质因数80 V/100 V MOSFET 新出产线进步了产能，力求满意及时供给 奈梅亨，2021年6月24日：根底半导体器材范畴的专家Nexperia今天宣告，坐落英国曼彻斯特的新8英寸晶圆出产线发动，第一批产品运用最新的NextPower芯片技能的低RDS(on)和低Qrr，80 V和100 V MOSFET。新出产线将当即扩展Nexperia的产能，新的PSMN3R9-100YSF (100 V)和PSMN3R5-80YSF (80 V)器材将具有职业界极低的Qrr品质因数(RDS(on) x Qrr)。 Nexperia产品司理

  出产线发动 /

  台积电今天发布2020年第二季财务陈述，单季兼并营收约3,107亿元新台币（下同），与上季相较大致相等，较2019年同期则添加28.9%；税后纯益约1,208.2亿元，季增3.3%、年增81%，每股盈利为4.66元，折合美国存托凭据每单位为0.78美元。若以美金核算，台积电第二季营收为103.8亿美元，年增34.1%、季增0.8%，到达财测预估的101至104亿美元水准。 台积电第二季毛利率为53%，较首季的51.77%有生长，并优于财测预估的50~52%；营益率42.2%，高于首季的41.38%，亦优于财测预估的39~41%；第二季税后纯益率则为38.9%。 台积电指出，7nm制程出货占第二季晶圆出售金额的36%；16nm制程出

  全球晶圆厂设备开销本年可望达 550 亿美元规划，较去年生长达 37%，改写历史上最新的记载纪录；韩国将是生长起伏最大的区域。 国际半导体工业协会（SEMI）宣告全球晶圆厂猜测陈述，预期在三星大举出资带动下，韩国本年晶圆厂设备开销可望达 195 亿美元，较去年大增 130%，不仅是生长最大的区域， 也将是尖端规划的商场。 SEMI 预期，在三星继续活跃出资带动下，韩国下一年仍是全球晶圆设备开销最微弱的区域。 此外，我国晶圆设备开销也将急遽生长，SEMI 指出，现在全球猜测追寻中的晶圆厂设厂计划，2017 年有 62 座、2018 年有 42 座，其间许多都在我国，是驱动我国晶圆厂设备开销窜升的要害。 SEMI 预估，下一年全球晶圆厂设备开销

  第4季为晶圆代工工业传统冷季，2011年至2016年，台湾首要晶圆代工厂第4季算计营收仅2014年出现季生长，其他诸年平均为5%季阑珊。但是，在高阶智慧型手机需求优于预期，大陆在4G+布局与新式商场4G晋级需求推进终端需求生长，DIGITIMES Research预估，2016年第4季台湾首要晶圆代工厂算计营收达95.6亿美元，较前季仅阑珊0.6%，亦较2015年同期74.4亿美元生长28.6%，冷季不淡。 由需求面调查，除来自高阶智慧型手机需求优于预期外，包含基频晶片、游戏机绘图晶片、AR/VR相关晶片、AI相关晶片，都有选用16奈米制程处理计划。在使用场景规划更广的情况下，2016年第4季台湾首要晶圆代工厂来自16奈米制程营收将达

  近年全国际轿车及科技工业投入自驾技能开发蔚为浪潮，相关自驾晶片及渠道开发也可望跟着全球自驾技能未来遍及而跟着受惠需求商机，从而可望带动半导体供给链迎来一波自驾晶片商机，对此台积电体系事务开发处长山田和美到会第6届“国际车联网高峰论坛”(Telematics Taiwan 2017)表明，尽管现在晶圆厂与车辆工业间隔有点远，但台积电期望将在手机上的经历带到轿车工业，对轿车半导体带来奉献。   山田和美于论坛中以“Foundries于自驾车及电动车年代扮演的人物”为题进行讲演，表明未来轿车就好比是装有4个轮子的手机般，也将内建许多晶片及感测设备等半导体元件，因为台积电在手机范畴是一家大公司，即便现在晶圆厂商与全球车辆工业之间仍有一

  鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14奈米商场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力出资FinFET技能，并各自祭出供给链联合作战战略，估计将于2014～2015年连续投入量产，让晶圆代工商场登时硝烟弥漫。 FinFET制程将成晶圆厂新的角力战场。为卡位16/14奈米商场商机，并树立10奈米开展优势，台积电、联电和格罗方德正倾力出资FinFET技能，并已将开战时刻设定于2014?2015年；一同也各自祭出供给链联合作战战略，期抗衡英特尔和三星等IDM的规划优势，让整个晶圆代工商场登时硝烟弥漫。 鳍式电晶体(FinFET)技能可有用控管电晶体闸极漏电流问题，并进步电子移动率

  调研组织IC Insights最新发布材料显现，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圆厂封闭或改变用处。其间6英寸厂数量占比最高，达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是别离为10%、13%与10%。 就地域而言，以日本区域34座(占总数37%)为最多。其次为北美区域的30座(占33%)。欧洲与除日本外亚太区域(APeJ)则是别离有，17座(占18%)与11座(占12%)晶圆厂封闭或移为他用。   再就封闭时刻而言，从前遭到全球经济阑珊影响，2009与2010年全球封闭的晶圆厂数量为最多，别离达25座与22座。2012年和2013年封闭10座，2015年封闭2座。2017年则是有3座晶

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