【编者按】2023年度我国IC风云榜全新晋级，初次与我国轿车报强强联手、通力合作，整合轿车工业链资源，本届年会进一步扩展赛道构成30大奖项，掩盖范畴更广、工业触达程度更深、职业影响力更大。本次评委会由半导体出资联盟超100家会员单位和数百位职业CEO担任，奖项名单将于2023半导体出资联盟年会暨我国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

  和研科技成立于2011年，公司以沈阳为中心，在姑苏设有华东研制中心（姑苏和研精细科技有限公司），和研科技是一家专门干半导体磨划设备的研制、出售、咨询、服务于一体的多元化公司，专心于硅片、玻璃、陶瓷、石英、铌酸锂、碳化硅、树脂等硬脆资料的精细切开加工。

  和研科技主营6~12英寸DS系列精细划片机、JS系列全主动切开分选一体机等半导体专用精细切开设备，大范围的使用于集成电路、分立器材、光电器材及灵敏元件等制作范畴。

  秉承着“不断开辟，勇于立异”的理念，和研科技继续强化研制投入，近3年研制投入占有经营收入的比重稳步攀升，已把握多项核心技能，具有发明专利30项，软件著作权11项，实用新型专利16项，外观专利2项。

  “每年继续推出至少一款新产品”是和研科技多年来坚持的原则，2022年要点向商场推出了全自切开分选一体机JS2800，该机型在无膜划切真空保证，复合资料无损快速清洗，高速AOI视觉检测等技能上构成打破，是国内首款彻底自主规划研制的JIGSAW产品。完成了在集成电路封测等中高端范畴的工业化使用，打破国外对该类配备的技能独占,完成了国产代替。

  跟着姑苏公司的顺畅投产进一步加快和研科技在磨划范畴的布局，现已具有KIT组件研制、规划、生产能力，可依照客户真实的需求进行定制化。

  展望未来，和研科技将继续据守“技能上精雕细镂、质量上寻求杰出、服务上一心一意”的价值观，肩负起“将国产划片机提升至世界领先水平”的任务，不断破浪前行。

  2023半导体出资联盟年会暨我国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举行，奖项申报已发动，现在搜集与候选企业/组织报导正在进行中，欢迎报名参加。

  “年度继续立异奖”旨在赞誉在企业在开展过程中，可以凭仗强壮的技能沉积和继续立异，不断站在职业技能前沿，并推进本身完成可继续开展的优秀企业。

  3、在公司开展过程中可以继续立异、迭代，技能立异效果可以助力公司完成可继续开展；

  群众聚鼎荣获IC风云榜“年度最佳新锐出资组织奖”&“年度我国半导体出资组织Top100”

  集微咨询发布“2023年我国半导体融资规划TOP20” 单笔融资最低5亿元

  集微咨询发布《无人驾驶的“最终一公里”：从学术视点剖析主动泊车技能》陈述

  东方晶源：继续加强知识产权系统建造，活跃饯别集成电路制作良率办理技能新路线全主动减薄机已进入量产阶段

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