暖春四月，万象更新。今年是中国成立100周年；是“十四五”规划开局之年；是开启全面建设社会主义现代化国家新征程的第一年。在国家对新科技、新技术的全力支持之下，我国制造业开始慢慢地转变发展方式与经济转型，朝着自动化、智能化发展，相关电子生产设备成为广大生产企业不可或缺的硬件设施。

  在此背景之下，2021第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会将于2021年4月21日在上海世博展览馆盛大启幕。沐浴着新时代的春风，千余名行业同仁齐聚于此共襄盛事，谱写行业高水平发展的新篇章。

  作为行业国际化盛会，本届展览会将为电子制造人士提供全新七大主题之旅，覆盖表面贴装/SMT，焊接与点胶喷涂、测试测量、半导体封测及电子制造服务、智能工厂及自动化技术、电子新材料、汽车电子等，帮助电子制造企业获取供应商、开展业务合作、完整了解行业最新热点及解决方案。

  艾贝特作为全球领先的无人智能自动激光锡焊装备整体解决方案的服务商，一直以来紧跟行业发展的新趋势，洞察前沿科学技术，不断研发创新，精耕细作，探寻行业突围之路，促进行业高水平质量的发展。此次艾贝特也获邀参加2021第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会，亮相1E16展位号，恭候您的到来。

  届时，艾贝特将带来Micro\ Mini LED 焊锡生产线以及激光锡球喷射焊锡机两款核心设备，同时，技术专家也将前往现场，为观众讲解适用于电子制造业的设备与解决方案。

  其中，Micro\ Mini LED 焊锡生产线是艾贝特的“王牌产品”，其基本功能是将点亮检测不良的Mini LED用机械研磨方式去除胶和芯片及钎料残渣+自动点锡膏+自动补新LED零件+自动激光焊接。整条线实现了MINI-LED返修需求的机械化无人操作，能为广大企业真正的完成智能自动化生产。该台设备前后端可分别连接接驳台，可与客户端制程无缝衔接，而且采用的是模组式设计，这个更便利灵活，可单机或者连线使用。

  而另外一款激光锡球喷射焊锡机亦是艾贝特的“明星单品”，自推出上市以来就赢得了广大企业的青睐。它采用的是非接触式加热方式——激光作为热源，氮气作为动力将熔化的锡球喷出，整个焊锡过程为非接触式，可精准控制焊点锡量和焊锡高度，在焊接时无飞溅、无残留并且免清洗。在这个高效生产的时代，一切均是效率为王，而艾贝特的这款焊锡机焊接速度很之快，且设备通用性强，可离线，也可对接自动化生产线，目前在CCM摄像头/模组、金手指/FPC类、线材类、通讯器件、光器件、保险管行业、半导体等行业焊锡领域应有相当的好的应用。

  在焊锡设备及其自动化设备的自我革新征程中，艾贝特已然做好长期的准备，将在品牌深厚积淀的基础上继往开来，砥砺前行。2021年4月21日，第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会，艾贝特诚邀您的到来，共同见证现代激光焊锡工艺技术的传奇时刻！

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